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    Ideal para overclock  aumentar la frecuencia de reloj de la unidad central de procesamiento. Peso Neto: 2gr Peso Blister: 4gr Conductividad Térmica: >7.5W/m-k Resistencia Térmica: 0.06(?/W) Plata incluida: 25% Jeringuilla de 1ml (2gr) Espátula para esparcir incluida.

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    Descripción rápida Peso Neto: 4grConductividad Térmica: >5.15W/m-k Viscosidad: 12.5 gr/cm3Impedancia térmica: <0.078 ºC-in3/WComposición: Óxido de Aluminio: 33% Óxido de Magnesio: 12% Poly (dimetilsiloxano): 10% Acelituro de Magnesio: 45% Jeringuilla de (4gr)

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    KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata. Garantiza el traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor. Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador y garantiza la Operación normal del funcionamiento.

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